2024HBM存储器技术与应用论坛
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概要:AI时代,存力为先!芯榜2024:存储器技术与应用论坛
AI技术的核心在于数据的处理和分析,而存储器则是数据存储和传输的基石。无论是AI训练所需的高速大容量存储,如HBM(高带宽内存)和DDR(双倍数据速率),还是AI推理和边缘端所需的GDDR(图形双倍数据速率)、LPDDR(低功耗双倍数据速率)和Nand Flash等存储技术,都对存储器的容量、功耗和性能提出了极高的要求。
为了应对这一挑战,存储器行业正经历着前所未有的技术革新和产业升级。新型存储器技术的不断涌现,如3D NAND、XPoint、ReRAM(电阻式随机存取存储器)等,不仅提高了存储器的容量和性能,还降低了功耗,为AI技术的发展提供了有力支撑。
五大亮点:
1.AI技术驱动存储创新:论坛聚焦AI对存储的新需求,展示了存算一体等前沿技术,显著提升AI运算效率并降低功耗,为AI时代提供强大存储支持。
2.顶尖专家共话存储:汇聚全球顶尖专家,分享存储器技术创新与应用最新研究成果,为参会者带来行业前沿洞察与宝贵经验。
3.新型存储器技术展望:展示三维闪存、MRAM、PCM等新型存储器技术,预示未来存储技术的商业化应用前景,引领行业变革。
4.市场需求与趋势深度剖析:通过权威数据分析,揭示存储器市场现状与未来趋势,特别是AI、物联网等新兴领域对存储器的需求增长,为行业提供清晰市场导向
5.产业链协同与创新产品发布:强调产业链上下游协同合作的重要性,并有多家企业发布创新存储器产品与技术,推动行业技术创新与产业升级。
联合主办单位:深芯盟、芯榜、亚太芯谷研究院、亿欧、闪存市场、半导体封测、
主要议题及演讲嘉宾:
适合观众:
1.存储器行业专家与学者
2.AI技术与应用领域领军人物
3.物联网、云计算、大数据等相关行业决策者
4.科技公司高管与研发人员
5.风险投资家与产业分析师
会议形式:开放式会议,观众可免费入场。
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